[1]Изобретение относится к радиоэлектронике, а точнее к технологии производства многослойных печатных плат.
[2]Изобретение предназначено для улучшения отвода тепла от кристаллов многослойных печатных плат.
[4]По российскому патенту 2282319 предлагается способ изготовления печатных плат, который состоит из последовательного нанесения на металлическую пластину с переходными отверстиями двухслойного диэлектрического покрытия, состоящего из оксида алюминия (оксида меди) и оксида хрома, и двухслойного электропроводящего металлического покрытия, состоящего из меди и никеля. Причем аксидоалюминиевое и оксидомедное покрытия получают гальванически, а оксидохромовое и электропроводящее металлическое покрытие получают из газовой фазы путем термораспада метал л органических соединений (МОС). Технический результат - способ позволяет получать хорошо паяемые печатные платы с устойчивыми техническими характеристиками, имеющие диэлектрическое покрытие с величиной пробивного напряжения не менее 560 и не более 600 В и удельным электросопротивлением не менее 1·1012 Ом·см.
[5]Недостаток платы, изготовленной таким способом, - низкая теплоотдача.
[6]Известен способ изготовления печатных плат по российскому патенту 2396738. В этом способе изготовления печатных плат из фольгированного с двух сторон стеклотекстолита на металлическую фольгу наносят высокотемпературную органическую пленку, сверлят «глухие» и сквозные переходные отверстия диаметром менее 100 мкм и наносят на их внутреннюю поверхность электропроводящее никелевое, или кобальтовое, или медное покрытие путем термораспада карбонилов этих металлов, после чего снимают органическую защитную пленку и лазерным лучом, или механическим фрезерованием, или фотолитографией на обеих сторонах медной фольги получают электропроводящие схемы, которые вместе с внутренним покрытием переходных отверстий защищают металлорезистом на основе сплавов Вуда или Розе, или олово-свинец. Для получения многослойных печатных плат склеивают между собой последовательно две и более односторонние печатные платы слоем полимера со стороны электропроводящих схем.
[7]Недостатком этого способа является низкая теплоотдача, в силу чего он не может быть применен для размещения на печатной плате светодиодов.
[8]Технический результат изобретения - улучшение отвода тепла от кристаллов многослойных печатных плат.
[9]Для достижения этого технического результата предлагается следующий способ изготовления многослойных печатных плат на теплоотводящей подложке (пример иллюстрируется фиг. 1-10):
[10]1. Ha исходную заготовку, подложку теплоотводящую из алюмокарбидакремния (AlSiC) 1 (фиг. 1), наносят диэлектрический слой 2 (фиг. 2). Диэлектрик (толщиной от 2 до 10 мкм) позволяет уменьшить шероховатость подложки из AlSiC.
[11]2. Производят гальваническое наращивание и вакуумно-плазменное напыление металла первого проводящего слоя 3 (толщиной от 10 до 100 мкм) (фиг. 3).
[12]3. Напыляют диэлектрик первого изоляционного слоя 4 (фиг. 4).
[13]4. Вскрывают окна в диэлектрике первого изоляционного слоя 4 (фиг. 5).
[14]5. Заполняют металлом окна в диэлектрике изоляционного слоя 4 и наносят второй проводящий слой 5 (фиг. 6).
[15]6. Напыляют диэлектрик второго изоляционного слоя 6 (фиг. 7).
[16]7. Вскрывают окна в диэлектрике второго изоляционного слоя 6 (фиг. 8).
[17]8. Заполняют металлом окна в диэлектрике изоляционного слоя 6 и наносят третий проводящий слой 7 (фиг. 9).
[18]9. Производят монтаж кристалла 8 (фиг. 10).
[19]Этот способ не накладывает ограничение на количество слоев многослойной печатной платы.
[20]Традиционно композит AISiC использовался при сборке изделий микроэлектроники (корпусов транзисторов, микросхем и др.) как эффективный теплоотвод и материал, обладающий механической прочностью. Для изготовления многослойных печатных плат с топологическими нормами менее 25 мкм AlSiC не являлся эффективным материалом из-за шероховатости поверхности. Путем подбора режимов нанесения и напыления диэлектрических материалов удалось добиться удовлетворительной (менее 10 мкм) шероховатости подложки для построения многослойных структур.
[21]Структуру многослойной платы с AlSiC формируют с помощью магнетронного распыления на установках гальванического наращивания и вакуумно-плазменного напыления.
[22]Сравнение тепловых моделей известных печатных плат и изготовленной в соответствии с предлагаемым изобретением представлено в таблице 1.
[23]
