ЭПОКСИДНАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, ПРЕПРЕГ НА ЕЕ ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО

1. Эпоксидная клеевая композиция, включающая эпоксидную основу и отвердитель, отличающаяся тем, что в качестве эпоксидной основы она содержит эпоксидную диановую смолу или ее смесь с одной или несколькими эпоксидными смолами, выбранными из группы N,N-тетраглицидиловое производное 3,3-дихлор-4,4-диаминодифенилметана, полиглицидилпроизводное низкомолекулярного фенолформальдегидного новолака, триглицидилпроизводное парааминофенола, в качестве отвердителя - дициандиамид и дополнительно содержит полиарилсульфон с концевыми гидроксильными группами, с молекулярной массой 25000-45000 и температурой стеклования 190-260°С, являющийся продуктом нуклеофильной поликонденсации бис-(галогенарил)сульфонов с бисфенолами, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола или ее смесь с одной или несколькими эпоксидными смолами, выбранными из группы:

N,N-тетраглицидиловое производное 3,3-дихлор-4,4-диаминодифенилметана,

полиглицидилпроизводное низкомолекулярного фенолформальдегидного новолака,

триглицидилпроизводное парааминофенола 59-77

Дициандиамид 6-11

Указанный полиарилсульфон 12-35

2. Препрег, включающий связующее и волокнистый наполнитель, отличающийся тем, что в качестве связующего он содержит эпоксидную клеевую композицию по п.1, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Эпоксидная клеевая композиция 30-60

Волокнистый наполнитель 40-70

3. Препрег по п.2, отличающийся тем, что в качестве волокнистого наполнителя он содержит стеклянные или углеродные ткани или ленты.

4. Изделие, отличающееся тем, что выполнено из препрега по пп.2 и 3.