[1]Изобретение относится к области
приборостроения, а. именно к технологии производства магнитных головок.
[2]Целью изобретения является улучшение качества изготовления и увеличение выхода годных блоков магнитных
головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора.
[3]На фиг.1 и 2 изображена магнитная
головка без износостойких пластин, на фнг.З - корпус полублока с пазами;
на фиг.4 - то же, вид сверху; на фиг.5 - носик корпуса с пазом под износостойкую
пластину,1 на фиг.6 - полублок с сердечником до шлифовки паза под износостойкую пластину на
фиг.7 - носик полублока с выступающим сердечником, на фиг.8 и 9 - профиль
магнитных головок с неразрезными экранами без износостойких пластин} на
фиг.10 - приспособление для установки износостойких пластин, на фиг.11-
профиль магнитных головок до шлифовки1 , на фиг.12 и 13 - профиль магнитной головки с износостойкими пластинами после шлифовки доводки} на фиг.14 - зона рабочего зазора БМГ с
износостойким покрытием после доводки .
[4]Согласно предлагаемому способу в
немагнитных корпусах 1 выполняют углубления 2 в зоне носика 3 (фиг.3-5).
Притирают корпуса 1 со стороны плоскости 4 разъема с целью удаления неровностей
, образовавшихся в результате прорезки пазов 5. Собирают парные корпуса 1, совмещая их пазы 5. Затем
разбирают блок, снимают заусеницы на отверстиях 6 под штифты. Допускается
несовпадр.ние пазов в парных корпусах 1 не более 0,01 мм. Проводят
выводы 7 сердечников 8 через соответствующие отверстия 9 в корпусе 1 и
устанавливают сердечники 8 в пазы 5 корпуса 1.
[5]Магнитопроводы 10 устанавливают в
пазы 5 корпуса 1. Выставляют носики 11 сердечников 8 и магнитопроводов 10
[10]С рабочей плоскостью полублока 12 на
размер Л 0,02-0,03 мм и заполняют пазы полублока 12 с сердечниками 8 и магнитопроводами 10 компаундом 13.
Полублоки 12 сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343-348 К (70-75°С).
[11]Прошлифовав плоскость разъема, производят подрезку носика 11 в зоне
[12]14выборки на глубину Н 0,15 мм, (выдержав размер М 0,45-0,05 мм, дальше полублоки 12 собирают с помощью
винтов и штифтов и нарезают пазы
[13]15под неразрезные экраны 16. Полу-
блоки 12 разбирают и производят доводку плоскости 17 до чистоты 0,025 и
неплоскостности менее 1 мкм, после чего полублоки 12 собирают, установив
прокладку рабочего зазора. Зажимают с помощью винтов, устанавливают экраны
[14]16на компаунде 13, сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343-
248 К (70-75°С), после этого заливают компаундом внутренние полости бло-
ка магнитных головок, сушат в течение
[15]8 ч при температуре 343-248 К (70- 75°С).
[16]После чего известным способом, например с помощью клея ВК-9, закрепляют
встык друг к другу либо на расстоянии 0,05-0,8 мм друг от друга в
углублении 2 плоскости 20 две износостойкие пластины 21, блок 22 головок
помещают в термошкаф, сушат в течениз 5 ч при температуре 343-348 К (70- 75°С).
[17]Блок 22 головок извлекают из термошкафа , шлифуют выступающие части
износостойких пластин 21 до сопряжения с радиусом 23 блока 22 головок.
[18]После чего производят доводку рабочей поверхности Б зазора 24 до чистоты 0,025 и неплоскостности 1 мкм,
[19]Немагнитные корпуса 1 имеют равную износостойкость по отношению к сердеч
никам 8 и магнитопроводам 10, поэтому при контактировании с носителем информации
происходит равномерный износ рабочей поверхности блока 22 головок. Углубление 2 выполняется фрезеровани-
ем по всей длине корпуса 1 на глубину равную 3/4 толщины износостойких пластин
21, и шириной, равной ширине па- зов 5 под сердечники 8 и магнитопро- воды 10.
[20]В качестве компаунда 13 используют УП-5-162 по 8И.25001.00006 или компаунд
№ 1 по 8И0.054.030 ТИ, заливку
[28]производят по инструкции 8И0.054.030 ТИ либо 8И2.00100006.
[29]Износостойкие пластины 21 выполнены из керамики - поликора, или из сплава, например, 36ХНЮФ-ВИ согласно
ТУ 14-1-3707-84 в виде прямоугольников толщиной 0,3-0,5 мм, предварительно
подвергающихся термической обработке согласно ТУ 14-1-3707-34 и шлифовке с обеспечением неплоскостности
0,01 мм.
[30]Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.
[31]В немагнитных корпусах на фрезерном станке СФ250 выполняют углубления
в зоне носика корпуса, после чего выполняют прорубку пазов электроискровым
станком под сердечники и кагнито- проводы.
[32]Затем бруском шлифовальным ЛОАЗК36
М14 притирают корпуса со стороны плоскости разъема, собирают отверткой
парные корпуса на винтах под микроскопом УИМ-23. После этого разбирают
блок и снимают шабером заусеницы на отверстиях под штифты. На микроскопе
УИМ-23 проверяется несовпадение пазов в парных корпусах.
[33]Затем пинцетом проводят выводы сердечников через изоляционные трубки
из леноксина 0,5 согласно ТУ РСФСР 4322-70, предварительно установленные
в соответствующих отверстиях немагнитного корпуса, устанавливают магни- топроводы в пазах корпуса.
[34]С целью сохранения идентичности электрических характеристик каждого
канала блока головок на микроскопе УИМ-23 носики сердечников и магнито-
проводов устанавливают на одном уровне с возможностью выступания за пределы
корпуса на размер А, равный 0,02-0,03 мм, закрепляют компаундом, сушат в термошкафу при температуре
343-348 К (70-75°С) в течение 4 ч.
[35]После чего производят подрезку носика
ка шлифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным ЭБ25СМ 1 на глубину
Н 0,15Ј0,02 мм, выполнив размер М 0,15-0,05 мм.
[36]Для получения плоскостности в зоне
соприкасания двух полублоков каждый полублок подвергают шлифовке со стороны
носиков и пяток сердечников и магнитопроводов (на плоскошлифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным
ЭБ25СМ1) до получения частоты поверхности 0,025.
[37]Далее полублоки собирают с помощью винтов и штифтов и производят нарезку пазов электроискровым станком типа
4531 под неразрезанные экраны. Разобрав блок, производят доводку плоскости
разъема полублоков с точностью до 1 мкм бруском шлифовальным ЛОАЗК36М14
J10A3K36M7. Полублоки собирают на два винта и два штифта, установив прокладку
рабочего зазора. Устанавливают экраны на компаунде, сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343-
348 К (70-75°С), после чего производят заливку внутренней полости компаундом
в приспособлении для заливки по инструкции 8011.054.030 ТИ либо по инструкции 811.25001.00006.
[38]Сушат в термошкафу в течение 8 ч, извлекают и шлифуют выступающие части
компаунда на плоскошлифовальном станке ЗГ17 кругом шлифовальным ЭБ25СМ1. После чего с помощью шабера
снимают в зоне углублений выступающие части экранов, носиков сердечников
н магнитопроводов, выполнив размер К 0,25-0,02 мм. Далее с помощью
клея ВК-9 в приспособлении со струбинами (фиг.10) закрепляют встык друг
к другу в углублении в зоне носика блока головок две износостойкие пластины из сплава ЗбхНЮФ-ВИ согласно
ТУ 14-1-3707-84.
[39]Совместно с приспособлением (фиг.10) блок головок сушат в течение
5 ч при температуре 343-348 К (70-75°С) в термошкафу. Блок головок
извлекают из термошкафа, шлифуют (на плоскошлифовапьном станке ЗГ71 кругом
шлифовальным ЭБ25СМ1) выступающие час
[40]ти износостойких пластин, оставив
припуск на радиус R головки. После
[44]чего выполняют радиус R головки на бруске шлифовальном ЛОАЗК36М14,
ШЛЗК36М7, добиваясь вскрытия рабочего зазора, оставив глубину рабочего
зазора Л 0,2-0,02 мм, т.е обеспечивая при этом размер рабочей поверхности Б блока головок, незащищенной
износостойкими пластинами, равный не более 0,8 мм по обе стороны рабочего
зазора, при этом сохранив радиус R головки и чистоту поверхности 0,025 с неплоскостностью 1 мкм.
[45]Предлагаемый способ обеспечивает выполнение магнитной головки с высокими
электрическими характеристиками за счет исключения механического воздействия в зоне рабочего зазора в
процессе сборки, обеспечивая стабилизацию геометрии рабочего зазора, а
также улучшая качество и увеличивая выход годных БМГ в процессе изготовления .
[47]Способ изготовления блока магнитных
головок, при котором в сформированные углубления на рабочей поверхности полуобойм собранного блока
магнитных головок закрепляют изно- Ьостойкий материал и обрабатывают рабочую
поверхность до вскрытия рабочего зазора, отличающийся |тем, что, с целью улучшения качества
[48]изготовления и выхода годных блоков магнитных головок за счет стабилизации
геометрии рабочего зазора, формирование углублений выполнено фрезерованием
до сборки блока в полуобоймах,
[49]а в качестве износостойкого материала
используют пластины.
