КЛЕЙ-РАСПЛАВ НА ОСНОВЕ РЕАКЦИОННОСПОСОБНОГО ПОЛИОЛЕФИНА, ОБЛАДАЮЩИЙ НИЗКОЙ АДГЕЗИЕЙ К АЛЮМИНИЕВЫМ ИНСТРУМЕНТАМ БЕЗ ПОКРЫТИЯ, И ПРИМЕНЕНИЕ УКАЗАННОГО КЛЕЯ В КАЧЕСТВЕ КЛЕЯ-РАСПЛАВА ДЛЯ ЛАМИНИРОВАНИЯ

1. Композиция клея-расплава, содержащая

a) по меньшей мере один термопластичный поли-α-олефин, содержащий силановую группу и являющийся твердым при 25°С, и

b) по меньшей мере один парафиновый воск.

2. Композиция клея-расплава по п. 1, отличающаяся тем, что указанный поли-α-олефин, содержащий силановую группу и являющийся твердым при 25°С, имеет температуру размягчения от 70 до 150°С, в частности от 80 до 120°С, и особенно предпочтительно от 90 до 110°С.

3. Композиция клея-расплава по п. 1, отличающаяся тем, что указанный поли-α-олефин, содержащий силановую группу и являющийся твердым при 25°С, представляет собой привитый силаном поли-α-олефин, предпочтительно привитый силаном полиэтилен или полипропилен.

4. Композиция клея-расплава по п. 1, отличающаяся тем, что указанный поли-α-олефин, содержащий силановую группу и являющийся твердым при 25°С, представляет собой поли-α-олефин, полученный с использованием катализатора Циглера-Натта, на который привиты силановые группы.

5. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что указанная композиция содержит по меньшей мере два различных твердых поли-α-олефина, содержащих силановую группу.

6. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что указанная композиция содержит по меньшей мере 40% масс, предпочтительно от 50 до 95% масс, и в частности от 60 до 80% масс от массы композиции клея-расплава по меньшей мере одного термопластичного поли-α-олефина, содержащего силановую группу и являющегося твердым при 25°С.

7. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что указанный парафиновый воск имеет температуру плавления или размягчения в диапазоне от 80 до 130°С, предпочтительно от 90 до 120°С.

8. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что указанный воск представляет собой воск Фишера-Тропша.

9. Композиция клея-расплава по п. 7, отличающаяся тем, что указанный воск содержится в указанной композиции клея-расплава в количестве до 5% масс, от массы композиции клея-расплава.

10. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4 или п. 9, отличающаяся тем, что указанная композиция дополнительно содержит катализатор, ускоряющий реакцию силановых групп, в частности, в виде органического соединения фосфора или органического соединения олова.

11. Композиция клея-расплава по п. 10, отличающаяся тем, что указанный катализатор содержится в композиции в количестве от 0,05 до 5% масс, в частности от 0,1 до 0,5% масс, от массы композиции клея-расплава.

12. Композиция клея-расплава по любому из пп. 1-4, 9 или 11, отличающаяся тем, что указанная композиция дополнительно содержит термопластичный поли-α-олефин без силановых групп, являющийся твердым при 25°С, в частности атактический поли-α-олефин без силановых групп.

13. Применение композиции клея-расплава по любому из пп. 1-12 для соединения пленок, в частности полиолефиновых пленок, или материалов из природных волокон, в частности, в качестве клея для ламинирования.

14. Композиционный элемент, содержащий

- первый субстрат (S1), содержащий пластик,

- композицию клея-расплава по любому из пп. 1-12 или поперечно-сшитую композицию клея-расплава, которую можно получить из указанной композиции клея-расплава, а также

- второй субстрат (S2),

причем указанная композиция клея-расплава или поперечно-сшитая композиция клея-расплава расположена между первым субстратом (S1) и вторым субстратом (S2).

15. Композиционный элемент по п. 14, отличающийся тем, что указанный второй субстрат (S2) представляет собой волокнистый материал, в частности материал из природного волокна, или пленку, в частности пленку из полиолефина.

16. Применение композиционного элемента по п. 14 или п. 15 для изготовления трехмерных формованных объектов с применением метода глубокой вытяжки.

17. Способ изготовления композиционного элемента по п. 14 или п. 15, включающий стадии:

(i) плавления композиции клея-расплава по любому из пп. 1-12,

(ii) нанесения расплавленной композиции клея-расплава на первый субстрат (S1), который предпочтительно содержит пластик,

(iii) необязательно, нагревания первого субстрата (S1),

(iv) приведения второго субстрата (S2) - предпочтительно материала из природного волокна или пленки, предпочтительно из полиолефина, - в контакт с расплавленной композицией клея-расплава.

18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что указанный композиционный элемент после стадии (iv) подвергают стадии глубокой вытяжки.