[1]Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при тестировании гибридных интегральных схем (ГИС) СВЧ, в частности, интегральных функциональных устройств.
[2]Известен способ тестирования печатных плат, включающий соединение проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора посредством щупов в виде игл, оси которых расположены перпендикулярно поверхности платы (см. описание к авторскому свидетельству SU 1665553, опубл. 23.07.1991).
[3]Недостатком известного способа является недостаточная точность тестирования, в частности, в случае использования известного способа для тестирования ГИС СВЧ, вследствие искажения СВЧ сигнала из-за описанного выше соединения проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора.
[4]Технической проблемой, решаемой настоящим изобретением, является создание способа тестирования ГИС СВЧ, лишенного указанных недостатков.
[5]В результате достигается технический результат, состоящий в обеспечении тестирования ГИС СВЧ с высокой точностью, а также в обеспечении возможности тестирования ГИС СВЧ различных типоразмеров.
[6]Конкретно, указанный технический результат достигается путем осуществления способа тестирования ГИС СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к тестируемой ГИС СВЧ посредством контактных элементов.
[7]В частном варианте осуществления оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.
[8]На фиг. 1 показан общий вид устройства для реализации заявленного способа.
[9]На фиг. 2а, 2б, 2в показана ГИС СВЧ, каждая из контактных площадок которой соединена с соответствующим щупом.
[10]На фиг. 3 показана структурная схема стенда для проведения тестирования ГИС СВЧ.
[11]На фиг. 4 показана тестируемая ГИС СВЧ.
[12]Устройство для реализации заявленного способа, показанное на фиг. 1-3, включает в себя сменный ложемент 1, предназначенный для размещения ГИС СВЧ 2 (размер которого выбирается в соответствии с размером тестируемой ГИС СВЧ 2).
[13]ГИС СВЧ, изображенная на фиг 4, состоит из подложки, включающей в себя плату 2а' и металлическое основание 2а'', и размещенных на плате 2а' проводников и радиоэлектронных элементов (не показаны).
[14]ГИС СВЧ 2 содержит контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, заземляющую поверхность 3б, образованную, как торцевой металлизацией, так и металлизацией, образованной на противоположной стороне платы 2а' (относительно стороны, на которой размещены проводники и радиоэлектронные элементы). С противоположных сторон ложемента 1 расположены контактирующие прижимы 4а и 4б.
[15]Упомянутые контактирующие прижимы 4а и 4б, обеспечивают фиксацию ГИС СВЧ 2 и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном (условно не показан), а каждой из контактных площадок 3а, образованных торцевой металлизацией - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Ложемент 1 выполнен с возможностью вертикального перемещения. Контактирующие прижимы 4а и 4б выполнены с возможностью перемещения вдоль поверхности подложки ГИС СВЧ 2, (посредством вращения рукояток 6а и 6б) и содержат щупы 7а и 7б, соответственно, обеспечивающие соединение каждой из контактных площадок 3а ГИС СВЧ 2 с соответствующим центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Фиксация и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном коаксиального СВЧ тракта 5 осуществляется при помощи прижимов 8а и 8б, прижимаемых, например, плоскими пружинами (не показаны) и регулируемых с помощью рукояток 9а и 9б, соединенных, например, с кулачками (8в и 8 г).
[16]Дополнительно устройство содержит рамку 10, закрепленную на направляющих 11а и 11б с возможностью перемещения в направлении, перпендикулярном поверхности подложки ГИС СВЧ. На рамке 10 закреплена сменная переходная плата 12 с установленными на ней контактными элементами 13. Коаксиальный СВЧ тракт 5 соединен с анализатором цепей 14, а контактные элементы 13 - с источником питания (не показан) и системой управления и контроля 15. Контактные элементы 13 устанавливают на сменной переходной плате 12 в местах, соответствующих топологии ГИС СВЧ 2 и обеспечивающих подведение сигналов управления и питания к соответствующим низкочастотным контактным площадками ГИС СВЧ 2.
[17]Это позволяет (посредством изготовления сменной переходной платы 12 с нужным количеством и расположением контактных элементов 13) производить тестирование различных ГИС СВЧ.
[18]В одном из возможных частных вариантов заявленный способ реализуют следующим образом.
[19]Тестируемую ГИС СВЧ 2, имеющую контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией и заземляющую поверхность 3б, фиксируют в контактирующем устройстве следующим образом. Устанавливают ГИС СВЧ 2 на ложемент 1 и рукояткой 17 регулируют положение ложемента 1 с установленной на нем ГИС СВЧ 2 по высоте таким образом, чтобы контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, располагались напротив щупов 7а и 7б, и фиксируют положение фиксатором 18. Далее, вращая рукоятки 6а и 6б, сводят контактирующие прижимы 4а и 4б до контакта щупов 7а и 7б с соответствующими контактными площадками 3а, образованными торцевой металлизацией, и фиксируют ее посредством прижимов 8а и 8б. Тем самым обеспечивается соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном, а каждой из контактных площадок 3а - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта (посредством щупов 7а и 7б).
[20]Далее с помощью рычага кривошипно-шатунного механизма 19 опускают рамку до контакта контактных элементов 13 и соответствующих контактных площадок ГИС СВЧ 2, обеспечивая подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ 2.
[21]Кроме этого, подводят и снимают СВЧ сигнал с коаксиального СВЧ тракта.
